Технологии не стоят на месте. Тенденции развития рынка светодиодного освещения диктуют необходимость значительного сокращения габаритов, веса и повышения качества современных осветительных устройств.

System-in-Package является наиболее прогрессивной архитектурой построения светодиодных матриц, постепенно заменяя COB (Chip-On-Board) и SMD (Surface Mounted Device). 

 

В чем отличие?

Если использовать традиционный подход (SMD), то потребуется плата, площадью в несколько раз большей, чем площадь интегрированных светодиодных матриц. Технология SMD или Surface Mounted Device  подразумевает установку светодиодных чипов, упакованных в индивидуальные корпуса и залитые люминофором, на поверхность платы с помощью пайки, что является первым поколением технологии светодиодного освещения.  

 

Chip-On-Board (COB) считается уже вторым поколением технологии. Суть COB заключается в размещении на единой теплоотводящей подложке всех светодиодных кристаллов без корпусов, а также последующей заливки всей подложки с кристаллами люминофором. Благодаря этому, значительно снижается стоимость матрицы светодиодов, улучшается теплоотвод от кристаллов, а также уменьшаются вес и габариты модуля. 

                 

System-in-Package (SIP) – последнее поколение светодиодных матриц. Эта технология предлагает повышение надежности и эффективности светодиодного модуля, при значительном уменьшении габаритов и веса, что обуславливается размещением всех электрических цепей на единой теплоотводящей подложке, алюминиевой или керамической.

 

 

Чем SIP отличается от COB? 

В первом случае в одном корпусе объединяется несколько светодиодных кристаллов на теплоотводящей подложке, а во втором – к светодиодным кристаллам добавляются системы питания, контроля и защиты.  

Преимущества решений на основе применения технологии SIP заключаются в минимально возможном конструктивном формате, минимально возможном весе, а также наименьшей зависимости качества готового изделия от дефектов монтажа на всех этапах изготовления изделия.

SIP-платформа позволяет отказаться от применения в прожекторе отдельного источника питания. Всё, что необходимо для работы прожектора, оказывается внутри единого чипа, на который просто подается питающее напряжение.

 

Благодаря внедрению новейших технологий, прожектора GLANZEN стали не только удобнее и практичнее в использовании, но и увеличили свою производительность, качество и срок службы. 

Преимущества нового переносного светодиодного прожектора:

• Собственное производство в России;

• Повышенная прочность, безопасность и термостойкость стекла;

• Защита металла за счёт технологии порошковой окраски; 

• Cтепень защиты от влаги и пыли — IP65;

• Лаконичный дизайн;

• Высокое качество по доступной цене.